Robustes Design für Leiterplattenmontage, geeignet für SMT und DIP Anschlüsse. Hochwertige Materialien bieten ≥10.000 Steckzyklen, hohe Spannungsfestigkeit (100 Vac) und Betriebstemperatur von -55 °C…85 °C.
Features:
- Robustes Design für langlebige Nutzung
- Geeignet für SMT und DIP Anschlüsse
- Hochwertige Materialien, ≥10.000 Steckzyklen
- Hohe Spannungsfestigkeit bei 100 Vac
- Arbeitet in -55 °C...85 °C Umgebung
Technische Daten:
- Anschluss: SMT und DIP
- Anzahl Ports: 1
- Art: Einbaubuchse
- Ausrichtung: vertikal
- Bauform: C
- Betriebsstrom: ≤ 5 A VBUS Anschluss
- Betriebstemperatur: -55 °C…85 °C
- Lebensdauer in Steckzyklen: ≥ 10000
- Material (Anschluss): Kupferlegierung, verzinnt
- Material (Gehäuse): Stahl, vernickelt
- Material (Isolation): Thermoplastik
- Material (Steckbereich): Kupferlegierung, vergoldet
- Montage: Leiterplattenmontage
- Spannungsfestigkeit: 100 V/AC
- Isolationswiderstand (Min.): 100 MΩ
- Kontaktwiderstand (Max.): 40 mΩ
- Brennbarkeitsklasse: UL 94 V-0
- Betriebsstrom (Max.): 0,25 A andere Anschlüsse
- Steckkraft (Max.): 20 N
- Ziehkraft: 20 N
- Typ: USB 3.1
Lieferumfang: